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发布于:2026-07-23

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  而当日逆袭领涨ღ✿◈◈,是多重利好集中催化的结果ღ✿◈◈:一是行业周期拐点确认ღ✿◈◈,全球半导体正式走出下行去库存周期ღ✿◈◈,进入新一轮上行复苏通道ღ✿◈◈,7月海内外近20家厂商集中调价ღ✿◈◈,部分品类涨幅最高达25%ღ✿◈◈,基本面涨价潮夯实行情底气ღ✿◈◈。二是政策托底力度加码ღ✿◈◈,七部委硬科技发展方案落地ღ✿◈◈,明确新建智算中心硬件国产化率要求ღ✿◈◈,叠加大基金持续加持ღ✿◈◈,设备ღ✿◈◈、材料等自主可控赛道确定性拉满ღ✿◈◈;三是资金回流明显ღ✿◈◈,前期大幅流出的主力资金ღ✿◈◈、北向资金ღ✿◈◈、国家队再度进场抄底ღ✿◈◈,超跌低估值优势吸引增量资金扎堆ღ✿◈◈,推动板块快速反转ღ✿◈◈。

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  从国产替代逻辑看ღ✿◈◈,当前行业已从单纯的政策扶持ღ✿◈◈,进入业绩集中兑现期ღ✿◈◈,晶圆厂持续扩产ღ✿◈◈、设备材料国产化率稳步提升ღ✿◈◈、终端订单落地ღ✿◈◈,硬核科技自主可控的长期成长空间彻底打开ღ✿◈◈,且该逻辑不受海外资本开支周期影响ღ✿◈◈,成长持续性远超普通电子赛道ღ✿◈◈。

  从资金层面看ღ✿◈◈,半导体作为硬科技核心赛道ღ✿◈◈,是市场长期配置主线ღ✿◈◈,经过本轮充分回调后ღ✿◈◈,板块估值泡沫被挤压ღ✿◈◈,性价比大幅提升ღ✿◈◈,机构中长期布局意愿强烈ღ✿◈◈,后续资金反复回流ღ✿◈◈、波段行情不断是大概率事件ღ✿◈◈。

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